防水対策。実は何もしていません。 水没したときは、ばらして基板むき出しにし、きれいな水で洗ってアルミ箔を敷いたオーブンに入れて70℃ぐらいにセットし1〜2時間焼きます(これで十分かどうかはわかりませんが)。2度ほど水没しましたが、これで完璧に復活しています。 大半の半導体は150℃ぐらいまで熱しても問題ありません。ものによっては200度を超えても壊れません。 70℃にしたのは電解コンデンサーの温度定格が85℃のものが多いからです。 半導体のプラスティックパッケージはよく水を吸います。水没後放って置くとパッケージ内に入った水でチップとかボンディングが腐食すると思われます。ということでエレクトロニクスに水を喰らった時はできるだけ早く水分をパッケージ内から蒸発させることが大切だと考えています。 いじょうは私が実行している方法ですが、まだ2回しか実行していないので長時間たったときどんな影響が出てくるかは不明です。 この方法の結果について私は一切責任を負えません。もし実行するときは自己責任でお願いします。
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